2023年8月18日，由中国电子学会主办的2023年第六届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道全国总决赛落幕。大赛共设置海思、广和通、沁恒、龙芯、意法、博流6个赛题；哈尔滨工业大学、华中科技大学、东南大学等在内的507所院校6107支队伍1.67万人报名参加此项比赛。经过逐级选拔，获得分赛区一等奖的467支队伍晋级全国总决赛。

大赛受到金沙 的高度重视和大力支持，委派金沙 组织，面向全校各专业开放组队，并组合专业师资力量予以指导，积极组建队伍参赛和推进备赛进程。金沙 共有120多支队伍报名参赛，经过赛区网上选拔和复赛，金沙 获得北部赛区一等奖9项、二等奖8项、三等奖13项。获得赛区一等奖的9支队伍代表金沙 参加全国决赛。经过激烈角逐，金沙 活得一等奖1项、二等奖4项、三等奖4项、企业杯奖项1项的优异成绩；金沙 并获得优秀组织奖。

本次大赛金沙 参赛学生分布于金沙 、仪器与电子金沙 、机电工程金沙 、电气与控制工程金沙 、半导体与物理金沙 、计算机科学与技术金沙 、机械工程金沙 、软件金沙 、能源与动力工程金沙 、环境与安全工程金沙 等金沙 的本科专业；并由金沙 郝利华老师负责全程组织工作。大赛紧密结合嵌入式芯片及系统应用产业发展需求，不仅能够使学生能够全面掌握芯片设计、系统软硬协同优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能，还能够帮助学生将理论知识与实际应用结合起来，充分了解目前产业的需求，推进高校与集成电路相关企业产学协同育人，为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才。